हुआवेई के नवीनतम फ्लैगशिप स्मार्टफोन, पुरा 70 प्रो में अधिक चीनी निर्मित घटकों का उपयोग किया गया है, जो चीन की तकनीकी आत्मनिर्भरता की खोज को दर्शाता है।
ऑनलाइन टेक रिपेयर कंपनी आईफिक्सिट और कंसल्टेंसी टेकसर्च इंटरनेशनल द्वारा किए गए गहन विश्लेषण से पता चला कि घरेलू आपूर्तिकर्ताओं की उपस्थिति में वृद्धि हुई है, जिसमें एक नई फ्लैश मेमोरी स्टोरेज चिप और एक उन्नत चिप प्रोसेसर शामिल है।
ये निष्कर्ष हुआवेई के विदेशी घटकों पर निर्भरता कम करने के प्रयासों को चिह्नित करते हैं जबकि अमेरिका-चीन व्यापार तनाव लगातार बढ़ रहा है।
पुरा 70 प्रो की जांच में चीनी आपूर्तिकर्ताओं से प्राप्त कई अन्य घटकों के साथ-साथ हुआवेई की इन-हाउस चिप इकाई, हाईसिलिकॉन द्वारा पैक की गई एक NAND फ्लैश मेमोरी चिप का पता चला।
घरेलू सोर्सिंग की ओर यह बदलाव लंबे अमेरिकी प्रतिबंधों के आलोक में आत्मनिर्भरता की सुविधा के लिए हुआवेई द्वारा एक ठोस प्रयास का प्रतिनिधित्व करता है।
आईफिक्सिट के प्रमुख टियरडाउन तकनीशियन, शाहराम मोख्तारी ने इसकी पुष्टि करते हुए कहा, “यह आत्मनिर्भरता के बारे में है… आप जो कुछ भी देखते हैं… चीनी निर्माताओं द्वारा बनाया गया है, यह सब आत्मनिर्भरता के बारे में है।”
वर्षों के अमेरिकी प्रतिबंधों के बाद हाई-एंड स्मार्टफोन बाजार में हुआवेई के पुनरुत्थान के बीच पुरा 70 श्रृंखला का उद्भव अमेरिका-चीन व्यापार घर्षण के संदर्भ में इसके प्रतीकात्मक महत्व को इंगित करता है।
विश्लेषकों का अनुमान है कि हुआवेई की बढ़ी हुई बाजार स्थिति से एप्पल जैसे उद्योग के नेताओं के साथ प्रतिस्पर्धा तेज हो जाएगी।
इस बीच, वाशिंगटन में नीति निर्माता हुआवेई पर लगाए गए अमेरिकी प्रतिबंधों की प्रभावकारिता की जांच कर रहे हैं, और हुआवेई की तकनीकी प्रगति के आसपास के भूराजनीतिक निहितार्थों को विस्तार से बता रहे हैं।
विशेष रूप से, Pura 70 Professional में दक्षिण कोरिया के SK Hynix से ली गई DRAM चिप है, जो Huawei की विविध घटक खरीद रणनीति का संकेत है।
हालाँकि, NAND फ्लैश मेमोरी चिप, जिसमें NAND शामिल है, 1 टेराबिट की क्षमता के साथ समाप्त हो जाती है, संभवतः Huawei की HiSilicon इकाई द्वारा उत्पादित की जाती है।
जबकि वेफर का निर्माता अपुष्ट है, iFixit का अनुमान है कि HiSilicon ने मेमोरी कंट्रोलर भी विकसित किया होगा।
एसके हाइनिक्स ने हुआवेई के साथ लेनदेन से संबंधित प्रासंगिक नीतियों के अनुपालन को दोहराया।
Pura 70 Professional के प्रोसेसर का विश्लेषण Huawei की चिप निर्माण क्षमताओं में वृद्धिशील सुधार का सुझाव देता है, जो Mate 60 श्रृंखला द्वारा रखी गई नींव पर आधारित है।
प्रोसेसर, अपने पूर्ववर्ती के समान, सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्प (एसएमआईसी) 7 नैनोमीटर (एनएम) एन + 2 प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किया गया है।
चिप आर्किटेक्चर में यह निरंतरता, चल रहे भू-राजनीतिक दबावों के बावजूद, चीन की चिप निर्माण क्षमता में लगातार प्रगति का संकेत देती है।
जबकि मेट 60 श्रृंखला और पुरा 70 प्रो के प्रोसेसर के बीच समानताएं तकनीकी प्रगति में एक कथित ठहराव का संकेत दे सकती हैं, विशेषज्ञ हुआवेई के लचीलेपन को कम करके आंकने के प्रति आगाह करते हैं।
हुआवेई का विनिर्माण भागीदार SMIC, 5nm विनिर्माण नोड में परिवर्तन के लिए तैयार है।
